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> 解决方案>电子信息行业

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。

消费电子激光焊接

电子信息制造业规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳工业的重要领域。消费电子一头连着人们日常生活，一头连着工业先进制造，随着科技的不断发展和消费者需求的变化，产业将朝向多元化、智能化、绿色化等发展趋势创新升级。

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柔性材料加工

针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。

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脆性材料加工

3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。

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离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

1.采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2.采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度。

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1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用安全光幕，可防止人身伤害事故，有效提高设备的安全性及稳定性；
4、HDZ-UVC3040D采用双工作台加工方式，减少上下料待机时间，提高生产效率。

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在线式PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL4030

1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度；
4、HDZ-CL4030可集成到SMT生产线中，与上下料机构相连，减少人工干预，提高生产稳定性。

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